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2025 半导体复苏浪潮:细分领域的盈利爆发与结构升级
发布日期:2025-07-28 15:52:45

随着全球半导体行业走出库存周期,2025 年成为名副其实的 “复苏元年”,细分领域呈现差异化增长态势,技术升级与需求拉动共同驱动产业盈利中枢上移。


整体复苏态势:规模与效率双升

2025 年第三季度全球半导体销售额首次突破 2000 亿美元大关,达 2163 亿美元,环比增长 14.5%,机构预测全年营收将站上 8000 亿美元台阶。中国 A 股半导体企业表现尤为亮眼,前三季度行业归母净利润达 398 亿元,同比激增 53%,超六成公司实现盈利增长,32 家企业净利润翻倍,盈利能力与运营效率同步提升。值得关注的是,行业平均毛利率连续三个季度改善,芯动联科、臻镭科技等企业毛利率突破 80%,彰显高端化转型成效。


细分赛道亮点:封测与模拟芯片领跑

封装测试板块成为复苏 “先锋”,第三季度归母净利润同比增长四成,通富微电凭借中高端产品占比提升,盈利同比增长 95%,利扬芯片实现单季度扭亏。模拟芯片在汽车电子、AI 等领域的需求驱动下持续高增,臻镭科技受益于卫星业务爆发,净利润同比增长 3.37 倍,预计全年卫星业务营收占比将突破 50%。光通信与分立器件则借力数据中心扩容,源杰科技的 CW 硅光光源产品放量,推动公司实现扭亏为盈,炬光科技激光光学元器件业务收入同比增长 37%。


设备材料:国产替代的核心战场
半导体设备行业盈利规模首次突破百亿,北方华创贡献近半利润,但拓荆科技合同负债达 48.94 亿元,罕见反超龙头,反映行业竞争格局变化。在存储芯片扩产浪潮下,设备与材料成为国产替代关键环节,科创半导体 ETF 跟踪的设备(61%)与材料(23%)企业,正受益于 HBM 等高端产品带来的设备更新需求。目前半导体材料国产化率仍处低位,陶瓷基复合材料、高端光刻胶等领域的突破,将直接决定国产替代的推进速度。