新闻资讯

2025 年国际贸易政策的细微调整，正在引发电子元器件产业链的连锁反应，原产地判定标准成为左右企业布局的关键变量。

中国海关最新规则明确，芯片原产地以晶圆流片工厂所在地为准，与封装测试地点无关。这一界定产生了显著分化效应：英伟达、高通等无厂模式企业，因芯片主要在台积电、三星等海外工厂流片，基本不受额外关税影响，即便部分产品依赖美厂，也可通过转移产能规避风险；而英特尔、美光等拥有美国本土晶圆厂的企业，其中国 - bound 产品将被归类为 “美 origin”，面临 125% 的高额关税。

政策直接冲击了全球半导体分工格局。中国台湾承担全球 60% 以上芯片生产及 90% 先进制程产能，其与韩国、日本等制造基地的产品流向被迫调整。为应对风险，企业加速供应链区域集聚：美国推动制造业回流，欧盟通过《芯片法案》强化本土产能，中国则聚焦车规级 IGBT、高端 MLCC 等领域的国产替代，尽管 2024 年高端产品进口额仍达 3860 亿美元，但局部突破已显现。